Wafer Edge부위에 이물질 또는 Chipping , Crack 등 검사 및 Notch & Flat Alignment
기존 편심 및 포커스 이탈 문제를 해결한 고정밀 엣지 검사 기술로 카세트 단위 자동 웨이퍼 얼라인과 동시 엣지 검사가 수행되는 자동 검사 시스템.
• 고속 엣지 검사(High Edge Inspection) Line Scan Inspection 기반으로 카세트 단위 25장 Fast Edge Inspection
• 고정밀 엣지 분석 기술
편심(Eccentric) 및 포커스(Focus) 이탈 문제를 개선한 고정밀 Edge Tracking 알고리즘 적용
• 자동화 검사 프로세스
카세트 Type Notch & Flat Align 기반 360° 엣지 검사 수행
• 5~9μm Pixel Sensor 해상도(TDI Line)
마이크로미터급 픽셀 해상도 지원
웨이퍼 엣지 영역의 미세 결함 검출 가능
• AI 딥러닝 알고리즘 적용
