Real time 100% INSPECTION

전수 검사하는 반도체 웨이퍼 결함 검사시스템

1. 기존 반도체 장비의 EFEM 내부에 장착이 가능하도록 제품 슬림화 설계 디자인 및 안정적인 구조로 제작하였습니다.
2. Real Time 전수 검사로 공정 전/후(Pre -Post) 검사 Data를 통한 Yield Issue 조기 발견으로 공정 사고성 실시간 모니터링이 가능.
3. 고객사 공정에 맞은 커스텀 마이징 검사가  가능한 설계 구조로 모듈형 제품으로 별도의 Clean 공간과 공정 Step이 불필요하여 공정 단축 효과
4. Macro성 Scratch, Chipping, Crack, Particle등 취약한 공정에 Real Time 100% 전수 검사로 사고성 예방에 적합. 
5. 웨이퍼 전수검사는 반도체 소자의 불량과 결함을 조기에 발견해(2~3장) 대형 사고 예방 ,공정 개선 및 수율을 높이는 목적.

Inspection New Technology

반도체 제조 공정 중에는 Wafer 표면에 다양한 결함으로 파티클, 스크래치, Chipping, Defect 등 여러가지 검사를 진행하고 있지만 불량 검사율은 3% 

수준으로 낮아 공정사고 예방에 어려움이 있어 새로운 검사 기술 개발이 필요합니다. 

우리의 기술은 이러한 검사 기술의 난제 해결방안으로 실시간 전수검사가 가능한 기술로 검사 속도도 빠르고 검사율도 100% 가능한 새로운 Solution을 개발하게 되었습니다.

특히 기존 장비의 EFEM내에 Robot High Speed에도 검사가 가능한 광학 모듈 기술로 Real-Time 전수 검사 기술력을 확보 하였습니다.

Real-Time High Speed 전수 검사 알고리즘의 하이브리드 검사 기술로 기술력을 확보하였습니다.    

반도체 150mm, 200mm., 300mm Macro Inspection에 적합한 제품 Line-up 구성.

제품의 특징

01.  슬림화 설계 디자인

모든 반도체 장비 설치 가능

4차 산업 제품 물류 전수 검사 및 품질 검사 

In-situ installation: 장비 내(in-chamber , in-EFEM, in-Load Port) 장착 

02.  EFEM 내부 탑재 설계

모듈형 제품으로 장비 내부 EFEM에 설치

EFEM 내부의 Robot 고속 이동 시  고속 전수 

검사 기술 개발 

커스텀 마이징이 가능한 설계 

03.  고속 전수 검사

High Speed Macro Inspection

검사 시간 1~2초 이내 Wafer 고속 검사 기술

다양한 파장대 조명 사용

04.  Real-Time 100%

Wafer 검사율 100%

Rule Base & 딥러닝 검사 알고리즘 개발

05.  공정 사고성 예방

매크로성 Defect 검사 (P/T ,Scratch, Chipping, Crack ,etc)

Real Time 고속 전수 검사로 실시간 모니터링 가능

06.  Pre-Post 검사 GUI 구현

공정 전(Pre) - 후(Post) 발생 원인을 전수 검사로 DSA Data 비교 가능.

Yield Enhancement